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金盘科技融资融券信息显示，2023年4月7日融资净偿还9.5万元；融资余额7099.32万元，较前一日下降0.13%。

融资方面，当日融资买入418.72万元，融资偿还428.22万元，融资净偿还9.5万元。融券方面，融券卖出8132股，融券偿还1.2万股，融券余量213.66万股，融券余额6850.1万元。融资融券余额合计1.39亿元。

金盘科技融资融券交易明细（04-07）

金盘科技历史融资融券数据一览

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